12月8日上午，中国工程物理研究院高级工程师胡东平应科研处、教务处、材料院邀请来校，在思学楼A114作了题为“电子工业散热材料”的专题学术报告。材料学院部分教师、08级学生参加了报告会。
此专题讲座与《材料物理性能》专业基础课中的材料的热学性能紧密衔接。在报告中，胡东平就目前电子工业发展，尤其是大功率LED的广泛应用和大功率半导体激光器中遇到的散热问题做了概述，并结合多年的研究工作详细介绍了电子封装材料主要种类及特点、金属基电子封装材料、陶瓷基电子封装材料、金刚石及复合材料，最后提出了研究工作中材料的设计思路。
中国工程物理研究院创建于1958年，在国家计划中单列户头，是以发展国防尖端科学技术为主的理论、实验、设计、生产的综合体。科研基地主体坐落在四川省绵阳市涪江之畔，占地四千多亩，建筑面积150多万平方米，是一座设施齐全、文明美丽的现代化科学城。在北京、上海、深圳、成都等地设有科研分支机构或办事机构。 （ 材料院供稿） 2010-12-08
