发明人 李海涛等
专利号:2013105471016。授权公告日:2016.05.18。
本发明公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型,包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片,上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间;通过向进气口充入气体,使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中;凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片,以便与玻璃芯片形成密封的流道。本发明结构紧凑,使用方便,可以更换不同的玻璃芯片以满足不同的实验需求,也可以实现用同一个玻璃芯片模型对不同流体进行性能实验;在流道发生堵塞时,可用简单的方式疏通流道。